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英特尔发布制程工艺和封装技术路线图

作者: 2021-07-31 11:55 来源:全球技术地图
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据cnBeta网7月27日消息,英特尔公司宣布新的制程工艺和封装技术路线图,目标在2025年重新夺回在芯片制造领域的领先地位。
其中一项重大改变是,英特尔摒弃了基于“纳米”这一单位的传统制程节点命名方法,引入了全新的命名体系,分别为Intel 7、Intel 4、Intel 3和Intel 20A。其中,Intel 20A将凭借RibbonFET和PowerVia两大突破性技术进一步提高芯片性能。RibbonFET加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,且体积更。籔owerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。同时,英特尔还宣布将为亚马逊云服务部门(AWS)和高通公司代工。预计英特尔公司将2021年10月底举行的“英特尔创新峰会”上公布更多相关细节。
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